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プリント配線板(PWB)とは

絶縁基板上に、導電性の配線パターンをめっきやエッチングなどの化学的手法もしくは、導電性ペーストによって配線を形成した板のことをプリント配線板(PWB:Printed Wiring Board)と呼びます。 PWBは半導体やコンデンサーなどの部品を搭載し、また、それぞれの部品を電気的に接続するという重要な役割を果たしています。

用途での分類

プリント配線板の形状や使われる目的によって、リジッド基板PKG基板フレキシブル基板ビルドアップに分類されます。

塗布方法による分類

ソルダーレジストを塗工する方法によって、スクリーン印刷、スプレーコート、カーテンコートに分類されます。

スクリーン印刷法

繊維で織った布地(スクリーン)を基板上にあてがいスクリーン上に乗せたレジストインキをスキージと呼ばれるゴム板で加圧することにより透過印刷する方法です。全面印刷とパターン印刷を選択できます。

スプレーコート法

スプレー塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、スプレーガンにて霧化し基板に吹き付け皮膜を得る方法です。エアレススプレー、エアスプレー、ベル型スプレーなどがあります。

カーテンコート法

カーテン塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、カーテン状に落下させ、その中に基板を通過させることによって基板全面にレジストインキを塗布する方法です。

塗膜形成の方法による分類

アルカリ現像型ソルダーレジスト、熱硬化型ソルダーレジスト、UV硬化型ソルダーレジストに分類されます。

アルカリ現像型ソルダーレジスト

スクリーン印刷やスプレー、カーテン法によりソルダーレジストを全面塗布したプリント配線板に、回路パターンが作られたネガフィルムをとおして露光し未硬化部分を希アルカリ現象液で現象することにより微細なパターンを形成することが可能なソルダーレジストです。

熱硬化型ソルダーレジスト

スクリーン印刷法によりパターン印刷し、加熱により硬化するタイプのソルダーレジストです。

UV硬化型ソルダーレジスト

スクリーン印刷法によりパターン印刷し、UV光(紫外線)を照射することにより硬化するタイプのソルダーレジストです。