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PWB用部材

熱硬化型層間絶縁フィルム

特徴

粗化後の表面状態が低粗度でも高いピール強度を有する、セミアディティブプロセス対応の熱硬化型絶縁フィルムとなります。

使用方法

カバーフィルム剥離 → 真空ラミネート → 平面プレス → フィルム硬化 → レーザー穴あけ →
過マンガン酸処理 → 無電解銅めっき → 電解銅めっき → パターニング 

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