HOME 〉 製品情報 〉 熱硬化型永久穴埋インキ

PCB用部材

熱硬化型永久穴埋インキ

特徴

穴埋めインキは、銅めっきを施した内層コア基材のスルーホール等に完全充填することで内壁を保護して信頼性を高めるという重要な役割を担っています。当社製品は低熱膨張、高耐熱性、短時間硬化、優れた研磨性など良好な特性を有しています。高い信頼性が求められるパッケージ基板や耐熱性が要求される基板向けにはDXシリーズ、高多層基板や一般基板向けには汎用性の高いZシリーズが適しています

使用方法

・標準条件
 印 刷:ドットスクリーンにより、TH部のみに印刷
 硬 化:120~150℃硬化 30~60分
 研 磨:バフ研磨によりTH部より突出したペーストを除去

シリーズ製品一覧

製品に関するお問い合わせ

PAGE TOP