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PCB用部材

熱硬化型1液性ソルダーレジスト

特徴

エポキシ樹脂をベースとした、一液性ソルダーレジストインキであり、作業性及び密着性、塗膜強度、優れた熱硬化型ソルダーレジストインキとなります。

使用方法

標準条件
　印 刷 ：スクリーン印刷
　本硬化：140℃ 30min

シリーズ製品一覧

  • S-40 B518-220Ps
    固形のエポキシ樹脂を使用しており、ブリードが発生しにくく、耐熱性、耐薬品性に優れており、電解金めっき、無電解金めっき品に使用できます。また、吸湿による粘度、ＴＩ値の変化が少ないインキです。
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