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展示会情報
展示会情報
展示会名
ネプコン ジャパン2025 第26回 電子部品・材料EXPO
開催期間
2025年1月22日~2025年1月24日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東3Hall E20-42
展示会名
JPCA Show 2023 ~電子機器トータルソリューション展2023~
開催期間
2023年5月31日~2023年6月2日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東6ホール6B-03
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
TAIYOINK JPCA Show2023
展示会名
ネプコンジャパン 2023 第24回電子部品・材料 EXPO
開催期間
2023年1月25日~2023年1月27日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東3Hall 21-1
主催
RX Japan㈱
出展概要
TAIYO INK PRODUCTS GUIDE 2023
展示会名
JPCA Show 2022 ~電子機器トータルソリューション展2022~
開催期間
2022年6月15日~2022年6月17日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東6ホール6D-04
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
TAIYO INK PRODUCTS GUIDE 2022
展示会名
JPCA Show 2021 ~電子機器トータルソリューション展2021~
開催期間
2021年10月27日~2021年10月29日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 南展示棟 2Hall 2B-43 & 3Hall 3D-12
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
高密度プリント配線板用アルカリ現像型高感度マットレジスト PSR-4000 D60 Series
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト IJSR-4000 Series
フレキシブル配線板用インクジェットソルダーレジスト IJSR-9000 Series
アルカリ現像型ICパッケージ基板用ソルダーレジスト ドライフィルムソルダーレジスト
感光性層間絶縁材料 PVI-3 HR100S
感光性カバーレイ FLEXFINER Series
熱硬化型穴埋めインキ THP-100DX Series
熱硬化型絶縁材料ドライフィルム Zaristo Series
半田接続型異方導電性接着剤(ACA)
セミアディティブプロセス対応 高速伝送FPC用基材 新シード・ポリイミドフィルム
ストレッチャブル導電ペースト ELEPASTE NP1
Photo Imageable Dielectric Material for Semiconductor RD-100 A01L
ポリイミドインク/フィルム(開発品)
立体成型基板用ソルダーレジスト
高反射白色インキ XR-100 M01W
展示会名
第35回ネプコンジャパン 2021 第22回電子部品・材料 EXPO/第22回プリント配線板 EXPO
開催期間
2021年1月20日~2021年1月22日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 西展示棟4F 西3Hall W20-48
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
アルカリ現像型ICパッケージ基板用 ドライフィルムソルダーレジスト PSR-800 AUS SR1-Z/MG1-Z,PSR-800 AUS ME1-Z
高密度プリント配線板用アルカリ現像型高感度マットレジスト PSR-4000 D60 Series
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト IJSR-4000 Series
フレキシブル配線板用インクジェットソルダーレジスト IJSR-9000 Series
感光性カバーレイ FLEXFINER Series
感光性層間絶縁材料 PVI-3 HR100S
熱硬化型封止フィルム CELLFIL Series
熱硬化型穴埋めインキ THP-100DX Series
ストレッチャブル導電ペースト ELEPASTE NP1
半田粒子集合型異方導電性接着剤
セミアディティブプロセス対応 高速伝送FPC用基材 新シード・ポリイミドフィルム
Photo Imageable Dielectric Material for Semiconductor RD-100 A01L
ポリイミドインク/フィルム(開発品)
展示会名
第34回ネプコンジャパン 2020 第21回電子部品・材料 EXPO/第21回プリント配線板 EXPO
開催期間
2020年1月15日~2020年1月17日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 南展示棟4F 南3Hall S18-6
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
高密度プリント配線板用アルカリ現像型高感度マットレジスト PSR-4000 D60 Series
アルカリ現像型ICパッケージ基板用高剛性ドライフィルム ソルダーレジスト PSR-800 AUS SR3
感光性層間絶縁材料 PVI-3 HR100S
熱硬化型封止フィルム Zaristo Series
NLAYERシリーズ
熱硬化型穴埋めインキ THP-100DX Series
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト IJSR-4000 Series
フレキシブル配線板用インクジェットソルダーレジスト IJSR-9000 Series
セミアディティブプロセス対応 高速伝送FPC用基材 新シード・ポリイミドフィルム
感光性カバーレイ FLEXFINER Series
透明ポリイミド
半導体用感光性材料 RD-100 A01L
立体成型基板用ソルダーレジスト S-500 MD Series
ストレチャブル導電ペースト ELEPASTE NP1
展示会名
JPCA Show 2019/第49回国際電子回路産業展
開催期間
2019年6月5日~2019年6月7日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 西3Hall 3-111
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
高機能性ソルダーレジスト D60シリーズ
高機能性ソルダーレジスト HS2W,LD1K
アルカリ現像型PKG用SR AZ1シリーズ
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
熱硬化型穴埋めインキ
感光性カバーレイフィルム
熱硬化型・感光性層間絶縁材料
ストレッチャブル導電ペースト
PSR-4000 WT シリーズ
透明ポリイミド
ミリ波レーダ・5G超低損失フィルム
立体成型基板用ソルダーレジスト
高速通信5G対応 低誘電材料
展示会名
ネプコンジャパン 2019 第20回電子部品・材料 EXPO/第20回プリント配線板 EXPO
開催期間
2019年1月16日~2019年1月18日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東館 E31-47
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
アルカリ現像型PKG用SR AZ1 Series
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
熱硬化型層間絶縁材料
高機能性ソルダーレジスト
熱硬化型穴埋めインキ/ギャップ埋めインキ
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
感光性カバーレイフィルム
感光性層間絶縁材料
ストレッチャブル導電ペースト
立体成型基板用ソルダーレジスト
感光性絶縁材料“A-1シリーズ”
感光性層間絶縁材料“A-1-ML”/炭酸ナトリウム現像型感光性絶縁材料
展示会名
JPCA Show 2018/第48回国際電子回路産業展
開催期間
2018年6月6日~2018年6月8日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東7ホール 7C-30
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
高機能性ソルダーレジスト
FPC/リジットFPC用フォトソルダーレジスト
高反射白色ソルダーレジスト
熱硬化型穴埋めインキ
アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
層間絶縁材料
PVI-3 HR100S
感光性カバーレイフィルム
異方導電性接着剤
ストレッチャブル導電ペースト
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
立体成型基板用ソルダーレジスト
感光性層間絶縁材料“A-1シリーズ“
展示会名
ネプコンジャパン 2018 第19回電子部品・材料 EXPO/第19回プリント配線板 EXPO
開催期間
2018年1月17日~2018年1月19日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東館 E22-48
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
高機能性ソルダーレジスト①
高機能性ソルダーレジスト②
アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
感光性層間絶縁材料
熱硬化型穴埋めインキ
感光性カバーレイフィルム
FPC/リジットFPC用フォトソルダーレジスト
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
立体成型基板用ソルダーレジスト
異方導電性接着剤
ストレッチャブル導電ペースト
Photosensitive Dielectric material for Semiconductor “A-1 series”
展示会名
JPCA Show 2017 第47回国際電子回路産業展
開催期間
2017年6月7日~2017年6月9日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示場 東7ホール 7B-04
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会
出展概要
アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1
アルカリ現像型PKG用 DFSR AUS SR3
熱硬化型層間絶縁材料
感光性層間絶縁材料
高機能性ソルダーレジスト①
高機能性ソルダーレジスト②
DI対応品
FPC/リジッドFPC用フォトソルダーレジスト
感光性カバーレイフィルム
熱硬化型穴埋めインキ
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
異方導電性接着剤
セルロースナノファイバー複合電子部品用絶縁材料
ストレッチャブル導電ペースト
立体成型基板用ソルダーレジスト
展示会名
自動車技術展 人とくるまのテクノロジー展2017
開催期間
2017年5月24日~2017年5月26日
終了しました
会場
パシフィコ横浜・展示ホール
主催
公益社団法人 自動車技術会
出展概要
立体成型基板用ソルダーレジスト
車載基板用「新」ソルダーレジスト
展示会名
2017 FLEX Japan – フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス技術とその応用を集中議論するグローバルコンファレンス及び展示会 –
開催期間
2017年4月11日~2017年4月12日
終了しました
会場
東京都港区港南1丁目8番35号 コクヨホール
主催
SEMI
出展概要
感光性カバーレイフィルム
ストレッチャブル導電ペースト
展示会名
ネプコンジャパン 2017 第18回半導体パッケージング技術展/第9回国際カーエレクトロニクス技術展
開催期間
2017年1月18日~2017年1月20日
終了しました
会場
東京ビックサイト 西展示場 W4-29/東展示場 E34-18
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
アルカリ現像型パッケージ用ソルダーレジスト
感光性層間絶縁材料
熱硬化型層間絶縁材料
熱硬化型穴埋めインキ
感光性カバーレイフィルム
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
LEW材料
車載向け LD1K-HS2W
AM05-HT1-LM
展示会名
自動車技術展 人とくるまのテクノロジー展2016
開催期間
2016年6月29日~2016年7月1日
終了しました
会場
ポートメッセなごや (名古屋市国際展示場)
主催
公益社団法人 自動車技術会
出展概要
車載用製品紹介
低誘電材料・高熱伝導性材料
高耐熱性材料・高信頼性材料
展示会名
JPCA Show 2016 第46回国際電子回路産業展
開催期間
2016年6月1日~2016年6月3日
終了しました
会場
東京ビックサイト 東展示場 東2ホール 2C-12
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会
出展概要
アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
感光性層間絶縁材料 PVI-1,PVI-3
インキジェット印刷対応SR IJSR-4000シリーズ
異方導電性接着剤 ELEPASTE JB100
高機能 PSR-4000 LD1K,H2W,銀変色対策品
高機能 PSR-4000 AM05TS,HT1,LM
車載用ソルダーレジスト(図解)
DI対応品 D50シリーズ,TER-20 TY01
高反射白色 SR PSR-4000・PSR-3000 LEWシリーズ
熱硬化型穴埋めインキ THP-100シリーズ
感光性カバーレイフィルム
展示会名
ネプコンジャパン 2016 第17回電子部品・材料EXPO
開催期間
2016年1月13日~2016年1月15日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東5ホール E49-45
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
アルカリ現像型PKG用ソルダーレジスト
アルカリ現像型PKG用DFソルダーレジスト
高反射白色ソルダーレジスト
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
高機能性ソルダーレジスト_1
高機能性ソルダーレジスト_2
DI対応ソルダーレジスト
車載用ソルダーレジスト採用例
異方導電性接着剤
タッチパネル向けフォトタイプ導電性銀ペースト
熱硬化型穴埋めインキ
感光性カバーレイフィルム
感光性層間絶縁材料
展示会名
JPCA Show 2015 (第45回国際電子回路産業展)
開催期間
2015年6月3日~2015年6月5日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東2ホール 2D-04
主催
一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
アルカリ現像型PKG用SR AUS AZ1
アルカリ現像型PKG用DFSR AUS SR3
アルカリ現像型黒色PKG用SR / 高誘電率PKG用DFSR
インクジェット印刷対応SR
高機能PSR-4000(1) AM05TS、HT1、LM01
高機能PSR-4000(2) LD1、HS2W
Direct Imaging用レジストインキ / 高感度・高解像性フォトエッチングレジスト
車載用ソルダーレジスト
異方導電性接着剤
感光性カバーレイフィルム
熱硬化型穴埋めインキ
タッチパネル向けフォトタイプ導電性銀ペースト
展示会名
ネプコンジャパン 2015 第16回電子部品・材料EXPO
開催期間
2015年1月14日~2015年1月16日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東4ホール 東33-41
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
異方導電性接着剤
タッチパネル向けフォトタイプ導電性銀ペースト
熱硬化型穴埋めインキ
感光性カバーレイフィルム
アルカリ現象型パッケージ用ソルダーレジスト
プリント配線板用ソルダーレジスト
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
高周波部品用基板対応 Low Df ソルダーレジスト
HDI用超高感度ソルダーレジスト
車載用ソルダーレジスト採用例
エッチングレジストインキ
展示会名
JPCA Show 2014 (第44回国際電子回路産業展)
開催期間
2014年6月4日~2014年6月6日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東2ホール 2D-18
主催
一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
現像型PKG用ソルダーレジスト
現像型黒色PKG用ソルダーレジスト
PKG用ソルダーレジストロードマップ
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
高感度 PSR/高耐熱 PSR
白色材料
高周波部品用基板対応 Low Df ソルダーレジスト
エッチングレジストインキ
異方導電性接着剤
感光性カバーレイフィルム
熱硬化型穴埋めインキ
フォトタイプ導電性銀ペースト
展示会名
ネプコンジャパン 2014 第5回先端電子材料EXPO
開催期間
2014年1月15日~2014年1月17日
終了しました
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 東4ホール 東31-46
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
PKG用現像型ソルダーレジストAUS SR3
黒色PKG用ソルダーレジスト
インクジェット印刷対応ソルダーレジスト
高耐熱ソルダーレジスト
白色材料
エッチングレジストインキ
感光性カバーレイ
穴埋インキ
導電性銀ペースト
展示会名
JPCA Show 2013 プリント配線板技術展
開催期間
2013年6月5日~2013年6月7日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 東2ホール 2C-37
主催
一般社団法人 日本電子回路工業会
出展概要
ベジタブルインキ対応インキジェット
インキジェット型ソルダーレジスト
高信頼性レジスト
カラーフィルム
バンプ形成用DF
黒色AUSシリーズ
黒ソルダーレジスト
白ソルダーレジスト
PSR-9000FLX3
穴埋めインキ
エッチングレジスト
タッチパネル関連材料
タッチパネル用フォトタイプ導電性銀ペースト
展示会名
第4回先端電子材料EXPO
開催期間
2013年1月16日~2013年1月18日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 17-20
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
UV硬化樹脂
低温硬化型液状接着剤
白色材料
タッチパネル関連材料(導電材料・ITOエッチングレジスト)
タッチパネル関連材料(タッチパネル用フォトタイプ導電性銀ペースト)
エッチング/サンドブラストレジストインキ
高耐熱ソルダーレジスト
展示会名
JPCA Show 2012 プリント配線板技術展
開催期間
2012年6月13日~2012年6月15日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 2F-07
主催
社団法人日本電子回路工業会
出展概要
PFR-800 AUS SR2
PSR-9000 FLX Series
THP-100 Series
PSR-4000 HT1
黒色遮蔽材料
デュアルキュアタイプインクジェットインキ(IJPRシリーズ)
EPH-300シリーズ
ECM-100Series
透明絶縁材料
白色反射材
ダイレクトイメージ露光対応ソルダーレジスト
タッチパネル関連材料
モバイル機器関連材料
展示会名
第3回先端電子材料EXPO
開催期間
2012年1月18日~2012年1月20日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビックサイト) 東展示棟26-38
主催
リードエグジビションジャパン株式会社
出展概要
LED用白色ソルダーレジスト
タッチパネル用フォトタイプ導電性銀ペースト
プリンタブルエレクトロニクス高精細印刷対応銀ペースト
低温硬化型樹脂材料
展示会名
JPCA Show 2011 プリント配線板技術展
開催期間
2011年6月1日~2011年6月3日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 東2ホール 2C-07
主催
社団法人日本電子回路工業会
出展概要
LED用白色ソルダーレジスト
放熱対策材料
FPC配線板用現像型ソルダーレジスト
パッケージ用現像型ソルダーレジストドライフィルム
LDA対応ソルダーレジストドライフィルム
熱硬化型穴埋めインキ
インクジェット用絶縁材料
ナノ銀ペースト
カーボンペースト
導電性銀ペースト
展示会名
nano tech 2011 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議
開催期間
2011年2月16日~2011年2月18日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 東5ホール E-37
主催
nano tech実行委員会
出展概要
アルカリ現像型高精細エッチングレジスト IMAGEFINER TER-20
スクリーン印刷用高精細エッチングレジスト X-100
低温硬化型樹脂材料 RCAシリーズ
ECM-100シリーズ
インクジェット用絶縁材料 IJPR
レジパック
高精細スクリーン印刷対応銀ペースト
導電性カーボンペースト
放熱対策材料
展示会名
第3回次世代照明技術展 (ライティングジャパン)
開催期間
2011年1月19日~2011年1月21日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 西展示棟 西1ホール 1-31
主催
リードエグジビションジャパン
出展概要
LED用現像型白色ソルダーレジスト
LED用白色ソルダーレジスト
高反射レジスト
黒色塗料
放熱対策材料
展示会名
JPCA show 2010 (第40回国際電子回路産業展)
開催期間
2010年6月2日~2010年6月4日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 4ホール 「4M-17」
主催
社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
LED用白色ソルダーレジスト
高反射レジスト
放熱対策材料
フレキシブル配線板用ソルダーレジスト
インクジェット用絶縁材料
レーザーダイレクト露光対応ソルダーレジスト
FC用現像型ソルダーレジストドライフィルム
高信頼性ソルダーレジスト
熱硬化型穴埋めインキ
液状層間絶縁材料
展示会名
nano tech 2010 国際ナノテクノロジー総合展
開催期間
2010年2月17日~2010年2月19日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 C-12
主催
nano tech実行委員会
出展概要
フォト成型樹脂
インクジェット用絶縁材料 IJPR
黒色(遮光)/白色(反射)ペースト
プリンタブルエレクトロニクス高精細印刷対応銀ペースト(スクリーン用)
プリンタブルエレクトロニクス高精細印刷対応銀ペースト(グラビア/グラビアオフセット用)
放熱対策現像型ソルダーレジスト(ハイブリッドソルダーレジスト)
熱可塑性ポリイミドフィルム MIDFIL
展示会名
JPCA show 2009 (第39回国際電子回路産業展)
開催期間
2009年6月3日~2009年6月5日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 4ホール 「4H-18」
主催
社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
出展概要
FC用現像型ソルダーレジストドライフィルム
熱硬化型穴埋めインキ
高信頼性ソルダーレジスト
フレキシブル配線板用ソルダーレジスト
レーザーダイレクト露光対応ソルダーレジスト
LED用現像型高反射白色ソルダーレジスト
放熱対策現像型ソルダーレジスト
FC-BGA用ビルドアップドライフィルム
スクリーン/グラビア印刷用導電性銀ペースト
インクジェット用絶縁材料
熱可塑性ポリイミドフィルム
展示会名
第1回次世代照明技術展(ライティングジャパン)
開催期間
2009年4月15日~2009年4月17日
終了しました
会場
東京国際展示場(東京ビッグサイト) 東展示棟 東3ホール 3-23
主催
リードエグジビションジャパン
出展概要
LED基板用現像型高反射白色ソルダーレジスト
放熱対策現像型ソルダーレジスト
白色塗料
黒色塗料
スクリーン印刷用・グラビア印刷用導電性銀ペースト
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