高精度要求に対応可能なコネクタやACFに替わる異方導電性接着剤
- 低温短時間での硬化が可能
- 安定した電気特性と高い絶縁信頼性
- 低圧力での接続が可能
- リワークが可能
- 低背接続
高解像性と高屈曲性の両立を実現した感光性イミドフィルム
- 現行のプリント配線板製造ラインへの適用
- 優れた耐熱性と折り曲げ性を両立した感光性フィルム
- アルカリ現像加工対応による高解像性の達成
- 電磁波シールドに対する優れた絶縁信頼性
- 難燃性規格UL-94 VTM-0 取得
FPC 基板
優れた解像性、電気絶縁性を有する感光性絶縁材料
特徴
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●高解像性
6μmφ以下小径ビアの開口
6μmφ Via
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●高絶縁信頼性
300時間(BHAST)以上の絶縁性
BHAST cross section view
Cu mapping image
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●優れた物理特性
ガラス転移点:180℃引張弾性率:3.5GPa
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●高密着性
スパッタリング配線密着6N/cm以上
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●アルカリ水溶液現像可能
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●ドライフィルム
ビルドアップ基板、インターポーザ、WLP再配線層
ストレッチャブル・エレクトロニクス用導電材料
- 低温条件での処理可能
- スクリーン印刷対応可能
- 伸縮性基材上にストレッチャブルな配線を形成可能
- 伸長時のクラック無し
- 伸長時でも高い導電性を維持
伸縮性がキーワードとなる「ウェアラブル製品」用配線材料等
Mini LED基板に最適な高反射特性を実現した現像型高反射白色ドライフィルムソルダーレジスト
- 高い可視光領域の反射率
- ダイレクトイメージング対応
- ドライフィルムタイプで表面平滑性に優れ均一な反射特性を発揮
- 青色LED長期暴露下でも安定した光の反射特性
Mini LED基板、LEDバックライト基板、LED照明基板