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用語集

あ行

  • アルカリ現像型ソルダーレジスト
    (Alkaline Developable Solder Resist Ink)
    現像型ソルダーレジストのうち、アルカリ性水溶液を現像液とするもの。他の現像型(溶剤現像型など)に比べて環境負荷が少ない。
  • エッチング(Etching)
    導体パターンを作成する場合に、絶縁基板上の導体の不要部分を化学的、あるいは電気化学的に除去する処理を指す。
  • ISO 14000 シリーズ
    組織の活動、製品・サービス、または間接的に与える著しい環境影響や環境リスクを低減し、発生を予防するための環境マネジメントシステムの要求事項を規定した国際標準規格。

か行

  • カーテンコート
    低粘度のレジストインキをカーテン状に落下させ、その中に基板を通過させることによって基板全面にレジストインキを塗布する方法。
  • カバーレイ
    フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜です。ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。一般的にはフィルム状のものをカバーレイフィルムといい、液状のものをカバーレイインキまたはオーバーコートといいます。
  • 現像型ソルダーレジスト
    (LPI : Liquid Photo Imageable)
    プリント配線板に微細な回路パターンを形成するため、回路パターンが作られたネガフィルムをプリント配線板に露光現像することにより微細な回路パターンを形成することが可能なレジストインキ。
  • QS-9000
    米国の三大自動車メーカーが定めた国際的な品質システムの要求基準として、 ISO9001をベースに自動車業界特有の事項を付加したもの。

さ行

  • スクリーン印刷
    (Screen Print)
    繊維で織った布地(スクリーン)を基板上にあてがいスクリーン上に乗せたレジストインキをスキージと呼ばれるゴム板で加圧することにより透過印刷する方法。
  • スプレーコート
    (Spray Coat)
    塗布に適した粘度に調整されたレジストインキを、スプレーガンにて霧化し基板に吹き付け皮膜を得る方法で、エアレススプレー、エアスプレー、ベル型スプレーなどがある。
  • スルーホール
    (Through Hole)
    電気絶縁性材料にドリル加工により貫通穴を形成して、銅めっきにより上下の導体間の導通を可能とした穴を指します。スルーホールは、導体間の相互接続と、部品リード線を挿入してはんだ付けなどで部品を固定する役割を果たします。
  • ソルダーレジスト
    プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、はんだ付け作業の際にこの部分にはんだがつかないようにするレジスト。
  • CSP
    (Chip Size Package/Chip Scale Package)
    チップとサイズが同等か少し大きなパッケージの総称。

た行

  • 多層プリント配線板
    (Multilayer Printed Wiring Board)
    3層以上の導体層の間に絶縁層を置いて一体化したプリント基板で、任意の導体層相互および実装する電気部品の端子と任意の導体層との接続ができるものをいう
  • 電極材料
    プラズマ・ディスプレイ・パネルの前面板と背面板に形成される電極をつくるためのペースト状の材料。
  • TAB
    (Tape Automated Bonding)
    銅箔を接着した耐熱性のフィルムにエッチングで回路を形成し、バンプを介して半導体チップを接続する技術。

な行

  • 熱乾燥型ソルダーレジスト
    熱を加えることにより有機溶剤を蒸発させ、乾燥状態となるタイプのレジスト。エッチングレジストなどに一部使用される。
  • 熱硬化型ソルダーレジスト
    (Thermally Curable Solder Resist Ink)
    熱を加えることにより硬化するタイプのソルダーレジスト。

は行

  • ハロゲンフリー
    インキ中にダイオキシン発生の原因となる塩素や臭素などのハロゲンを含まない(塩素、臭素各900ppm以下、トータル1,500ppm以下:JPCA ES01-2003)もの。
  • はんだ・レベラ-
    プリント基板などの表面の銅パッドやスルーホールなどの酸化防止用に表面コートした薄いはんだ皮膜を指す。予備はんだとも呼ばれる。
  • パッケージ基板(モジュール基板)
    パソコンのCPU、メモリーといった半導体を実装するための中間板(インターポーザ)の役割をはたすプリント配線板の一種。
  • ビア(Via)・ビア・ホール(バイア・ホール)
    プリント基板などの、層間の電気的接続を目的としたスルーホール・めっき穴を指します。部品リードを挿入しないスルーホールを指します。
  • ビルドアップ基板
    (Build Up Baseboard)
    コア基板(ベース基板)に導体層と絶縁層を交互に積層して作った高密度プリント配線板のこと。
  • ビルドアップ工法
    (Build Up Method)
    コア基板(ベース基板)に絶縁層と導体層を交互に積層して、レーザーなどでドリル穴加工を行い、高密度プリント配線板を製造する工法。
  • フォト・ビアホール
    感光性絶縁層を塗布し、フォトマスクを使用して露光現像により形成されたブラインド・ビアホールを指します。微小径のビアホールを一括形成できるので、生産性が向上します。
  • プラスチックパッケージ
    パッケージ(モジュール)のうち基材部分がガラスエポキシなどのプラスチックからなるもの。
  • PDP
    (Plasma Display Panel)
    プラズマ・ディスプレイ・パネル。次世代テレビと言われている薄型大画面のPDPテレビに使用されるガラスパネル。薄い2枚のガラスを重ねた構造で内部に封入した希ガスに電圧を加え、その時に生じる紫外線を蛍光体にあてることで発光発色を起こさせる。
  • ブラックストライプ
    外光の映り込みを低減するためにパネル内に形成する黒い帯。これにより、黒をより黒く引き締め、コントラストのよいメリハリのある画質を実現する。ブラックマトリクスとも呼ばれる。
  • FPD
    (Flat Panel Display)
    フラットパネルディスプレイ。LCDやPDPをはじめとする、薄型ディスプレイの総称。
  • プリント配線板PWB
    (Printed Wiring Board)
    絶縁基板上に、導電性の配線パターンをめっきやエッチングなどの化学的手法もしくは、導電性ペーストによって配線を形成した板のこと。
  • フレキシブル基板
    (Flexible Printed Wiring Board)
    ポリエステルやポリイミドフィルムに銅箔を接着した柔軟性・屈曲性を持たせた基板のこと。
  • BGA
    (Ball Grid Array)
    高密度実装を可能にするICパッケージ。パッケージの裏面にプリント配線板との接続端子として、格子状に、はんだボールを配列した表面実装タイプのパッケージ。
  • PGA
    (Pin Grid Array)
    パッケージの裏面に外部端子としてピンを格子状に配置してある挿入タイプのパッケージ。

ま行

  • マーキングインキ
    (Marking Ink)
    プリント配線板上に実装する電子部品の名前や指定位置などを、プリント配線板上に印刷により表示するためのインキ。
  • マザーボード
    (Motherboard)
    電子機器に内蔵され、LSI・抵抗・コンデンサーなどをひとつの基板上にまとめて搭載するプリント配線板。
  • 無電解めっき
    化学反応を利用して、絶縁物にめっきを行う方法です。その方法としては、めっき液中の金属イオンを還元剤によって還元析出させる方法と、めっき液中の金属を被めっき物によって、置換析出させる置換めっき法がある。
  • めっきレジスト
    パターン・めっき工程において、めっきを付着させない部分(パターン以外)に使用するレジストを指す。めっきレジストには、インクやドライフィルムが使用され、めっき完了後は除去される。

や行

  • UV硬化型ソルダーレジスト
    (UV Curable Solder Resist)
    UV光線(紫外線)により硬化するタイプのソルダーレジスト。

ら行

  • リジッド基板
    硬い材質の絶縁基板を使用したプリント配線板。