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ニュースリリース

「SEMICON Japan 2018」に出展

お知らせ2018/12/05

太陽ホールディングス株式会社、及び太陽インキ製造株式会社は2018年12月12日(水)から14日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。
本展示会では、当社の新たな開発品である感光性の絶縁材料を液状とドライフィルムの2種類でご紹介いたします。また、セルロースナノファイバー(CNF)を使用した低CTEの絶縁材料や感光性カバーレイ、耐熱性透明樹脂の提案をいたします。
さらに、半導体向けのコーティング剤をはじめ、多種用途な絶縁材料をご紹介いたしますので、ぜひお立ち寄りください。

■出展製品
1. アルカリ現像型感光性コーティング材「A-1シリーズ」

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2. 感光性絶縁材ドライフィルム 「PVI-3 HR100S」

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3. ストレッチャブル導電ペースト「ELEPASTE NP1」

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4. FPC用感光性絶縁材

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5. ハロゲンフリー難燃性超低損失材料

6. セルロースナノファイバー含有層間絶縁材料

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■「SEMICON Japan 2018」開催概要
開催日時:2018年12月12日(水)~14日(金)
会場:東京ビッグサイト SMART APPLICATION ZONE
小間番号:3629
展示会詳細:http://www.semiconjapan.org/jp/