弊社ドライフィルムタイプソルダーレジストは、今後ますます小型化が進む情報端末や、高速・高機能化が進むパッケージ技術領域において、パッケージ基板の最外層に求めらる薄膜対応、膜厚精度、平坦性、並びにファインピッチ配線への埋め込み性などに優れた製品です。幅、膜厚等の仕様に関しましては、別途お問い合わせ下さい。
・カバーフィルム剥離 → 真空ラミネーター → 平面プレス → UV露光 → キャリアフィルム剥離 → アルカリ現像 → (ポストUV) → 本硬化 → (ポストUV)
弊社ドライフィルムタイプソルダーレジストのスタンダード品で、幅広い種類のパッケージ基板に使用可能です。
ソルダーレジスト厚みの薄膜化、並びに配線のファインピッチ化に対して優れた絶縁信頼を有するグレードです。
