穴埋めインキは、銅めっきを施した内層コア基材のスルーホール等に完全充填することで内壁を保護して信頼性を高めるという重要な役割を担っています。当社製品は低熱膨張、高耐熱性、短時間硬化、優れた研磨性など良好な特性を有しています。高い信頼性が求められるパッケージ基板や耐熱性が要求される基板向けにはDXシリーズ、高多層基板や一般基板向けには汎用性の高いZシリーズが適しています
・標準条件
印 刷：ドットスクリーンにより、TH部のみに印刷
硬 化：120～150℃硬化 30～60分
研 磨：バフ研磨によりTH部より突出したペーストを除去
硬化後の収縮がきわめて少なく、また小径スルーホールへの充填が可能です。
短時間硬化が可能で、印刷性と保存安定性に優れた熱硬化型一液性永久穴埋めインキです。
