粗化後の表面状態が低粗度でも高いピール強度を有する、セミアディティブプロセス対応の熱硬化型絶縁フィルムとなります。
カバーフィルム剥離 → 真空ラミネート → 平面プレス → フィルム硬化 → レーザー穴あけ → 過マンガン酸処理 → 無電解銅めっき → 電解銅めっき → パターニング
セミアディティブ法対応熱硬化型層間絶縁フィルムです。エポキシ樹脂ベースであり、高Tg、表面平滑性、めっき銅のピール強度が安定しています。
粗化後の表面状態が低粗度でも高いピール強度を有する、セミアディティブプロセス対応の熱硬化型絶縁フィルムとなります。
カバーフィルム剥離 → 真空ラミネート → 平面プレス → フィルム硬化 → レーザー穴あけ → 過マンガン酸処理 → 無電解銅めっき → 電解銅めっき → パターニング
セミアディティブ法対応熱硬化型層間絶縁フィルムです。エポキシ樹脂ベースであり、高Tg、表面平滑性、めっき銅のピール強度が安定しています。
