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PWB用部材

現像型PKG基板用ドライフィルムソルダーレジスト

特徴

弊社ドライフィルムタイプソルダーレジストは、今後ますます小型化が進む情報端末や、高速・高機能化が進むパッケージ技術領域において、パッケージ基板の最外層に求めらる薄膜対応、膜厚精度、平坦性、並びにファインピッチ配線への埋め込み性などに優れた製品です。幅、膜厚等の仕様に関しましては、別途お問い合わせ下さい。

使用方法

・カバーフィルム剥離 → 真空ラミネーター → 平面プレス → UV露光 → キャリアフィルム剥離 → アルカリ現像 → (ポストUV) → 本硬化 → (ポストUV)

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