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ニュースリリース

ネプコンジャパン2018「第19回電子部品・材料 EXPO/第19回プリント配線板 EXPO」出展のお知らせ

お知らせ2018/01/15

太陽インキ製造株式会社は、2018年1月17日(水)~1月19日(金)に東京ビッグサイトで開催される、ネプコンジャパン2018「第19回電子部品・材料 EXPO/第19回プリント配線板 EXPO」に出展いたします。

太陽インキ製造株式会社はエレクトロニクス業界向けを中心に、革新的な製品を展開しています。本展示会では、東館 E22-48 にて高信頼性パッケージ対応ソルダーレジスト、高性能DF材料、リジッドFPC用フォトソルダーレジストのほか、車載基板向け高信頼性材料、ストレッチャブル導電ペースト、異方導電性接着剤等の高機能材料を出展いたします。
また今回は、ブースにて初めてインクジェット印刷対応ソルダーレジストの印刷デモを行う予定ですので、ぜひ、お立ち寄りください。

■開催概要
開 催 期 間:2018年1月17日(水)~1月19日(金)
会         場:東京ビッグサイト
ブース番号:東館 E22-48
展示会詳細:http://www.nepconjapan.jp/
当社出展概要:https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/exhibition/

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