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ニュースリリース

ネプコンジャパン2019「第20回電子部品・材料 EXPO/第20回プリント配線板 EXPO」出展のお知らせ

お知らせ2019/01/15

太陽インキ製造株式会社は、2019年1月16日(水)~1月18日(金)に東京ビッグサイトで開催される、ネプコンジャパン2019「第20回電子部品・材料 EXPO/第20回プリント配線板 EXPO」に出展いたします。

太陽インキ製造株式会社はエレクトロニクス業界向けを中心に、革新的な製品を展開しています。本展示会では、東館4ホール E31-47 にて車載ハイエンド用高機能性ソルダーレジスト、高感度黒色マットレジスト、高信頼性パッケージ対応ソルダーレジスト、薄型・コアレスサブストレート対応DFソルダーレジスト、感光性カバーレイのほか、穴埋めインキ、層間絶縁材料、ストレッチャブル導電ペースト、立体成型基板用ソルダーレジスト、インクジェット印刷対応ソルダーレジスト等の高機能材料を出展いたします。

■開催概要
開催期間:2019年1月16日(水)~1月18日(金)
 会    場:東京ビッグサイト
 ブース番号:東館4ホール E31-47 
 展示会詳細:http://www.nepconjapan.jp/
 当社出展概要:https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/exhibition//

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