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ニュースリリース

ネプコンジャパン2020「第21回電子部品・材料 EXPO/第21回プリント配線板 EXPO」出展のお知らせ

お知らせ2020/01/10

 太陽インキ製造株式会社は、2020年1月15日(水)~1月17日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される、ネプコンジャパン2020「第21回電子部品・材料 EXPO/第21回プリント配線板 EXPO」に出展いたします。

 太陽インキ製造株式会社は、エレクトロニクス業界向けを中心に革新的な製品を展開しています。本展示会では、南展示棟4F南3ホール S18-6 にて高感度マットレジスト、ICパッケージ基板用高剛性ソルダーレジスト、感光性層間絶縁材、熱硬化型封止フィルム、超低Dfと高Tgを兼備したビルドアップ材、インクジェット印刷対応ソルダーレジスト、穴埋めインキ、感光性カバーレイのほか、高速伝送FPC用基材、半導体用感光性材料、ストレッチャブル導電ペースト、立体成型基板用ソルダーレジスト、透明ポリイミドを出展いたします。

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■開催概要
開 催 期 間:2020年1月15日(水)~1月17日(金)
会場:東京ビッグサイト
ブース番号:南展示棟4F 南3ホール S18-6
展示会詳細:http://www.nepconjapan.jp/
当社出展概要:https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/exhibition/

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