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ニュースリリース

バーチャル空間で開催される学会・米国展示会「IMAPS2020」、「IWLPC 2020」参加・出展のお知らせ

お知らせ2020/09/23

 太陽インキ製造株式会社は、2020年10月5日(月)~8日(木)にオンラインで開催される、半導体パッケージングに関する米国学会「IMAPS2020」及び2020年10月13日(火)・14日(水)に開催される、ウエハーレベルパッケージの最先端技術を紹介する米国バーチャル展示会「IWLPC 2020」に参加・出展いたします。太陽インキ製造がバーチャル展示会に参加・出展するのは今回が初めてです。各公式サイトより登録の上、ライブまたはオンデマンドにてぜひご参加ください。

■International Microelectronics Assembly and Packaging Society(IMAPS)2020
開催期間(現地時間)
ライブ:2020年10月5日(月)~8日(木)
オンデマンド:2020年10月6日(火)~30日(木)
公式サイト:https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php

太陽インキ製造プレゼンテーション予定
「Advanced Low Df Dry film Build-up Material on Glass Panel for 5G Application」
 登壇者:太陽インキ製造 角谷 武徳
ポスター展示
「Two-Layer Solder Resist Film with Low Young’s Modulus for High Reliability」
 登壇者:太陽インキ製造 周 映暶

■International Wafer-Level Packaging Conference(IWLPC)2020
開催期間(現地時間)
ライブ:2020年10月13日(火)・14日(水)
オンデマンド:2020年10月13日(火)~30日(金)
公式サイト:https://smta.org/mpage/iwlpc-home

太陽インキ製造プレゼンテーション予定
「High Resolution Dry-Film Photo Imageable Dielectric (PID)    
 Material for FOWLP, FOPLP, and High Density Package Substrates」
 登壇者:太陽インキ製造 舟越 千弘
※IWLPCでは、ブース出展を行います。ぜひ当社初のバーチャルブースへお越しください。

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