太陽インキ製造株式会社は、2020年10月5日（月）～8日（木）にオンラインで開催される、半導体パッケージングに関する米国学会「IMAPS2020」及び2020年10月13日(火)・14日(水)に開催される、ウエハーレベルパッケージの最先端技術を紹介する米国バーチャル展示会「IWLPC 2020」に参加・出展いたします。太陽インキ製造がバーチャル展示会に参加・出展するのは今回が初めてです。各公式サイトより登録の上、ライブまたはオンデマンドにてぜひご参加ください。

■International Microelectronics Assembly and Packaging Society（IMAPS）2020
開催期間（現地時間）
ライブ：2020年10月5日（月）～8日（木）
オンデマンド：2020年10月6日（火）～30日（木）
公式サイト：https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php

太陽インキ製造プレゼンテーション予定
「Advanced Low Df Dry film Build-up Material on Glass Panel for 5G Application」
　登壇者：太陽インキ製造　角谷 武徳
ポスター展示
「Two-Layer Solder Resist Film with Low Young’s Modulus for High Reliability」
　登壇者：太陽インキ製造　周 映暶

■International Wafer-Level Packaging Conference（IWLPC）2020
開催期間（現地時間）
ライブ：2020年10月13日(火)・14日(水)
オンデマンド：2020年10月13日(火)～30日（金）
公式サイト:https://smta.org/mpage/iwlpc-home

太陽インキ製造プレゼンテーション予定
「High Resolution Dry-Film Photo Imageable Dielectric (PID) 　　 
　Material for FOWLP, FOPLP, and High Density Package Substrates」
　登壇者：太陽インキ製造　舟越 千弘
※IWLPCでは、ブース出展を行います。ぜひ当社初のバーチャルブースへお越しください。