太陽ホールディングス株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：佐藤 英志、証券コード：4626）の子会社である太陽インキ製造株式会社（本社：埼玉県比企郡嵐山町、代表取締役社長：峰岸 昌司、以下「太陽インキ製造」）は、「アドバンスドパッケージ用厚膜絶縁フィルム」（以下、「本開発品」）に関し、低反りや高充填性、感光性を両立する技術力が評価され、一般社団法人日本電子回路工業会（以下、「JPCA」）より、第18回JPCA賞（アワード）を受賞しました。 太陽インキ製造によるJPCA賞（アワード）の受賞は、昨年に続き3回目となります。
　本開発品は、感光性フィルムとして珍しい2層設計にすることで、低反りや高充填性、厚膜での感光性を両立した絶縁ドライフィルムです。半導体アドバンスドパッケージでの封止層、層間絶縁層として期待できます。本開発品は、下層を高柔軟性に、上層をガラス転移点が高く固い組成にし、両層結合することで、封止層、層間絶縁層で問題となる、反り、高充填性と形状維持性の両立を可能としました。また、厚膜であっても露光時の光を十分に深部まで透過させるように設計することで、露光現像工程できれいな形状のビアを開けることができます。スミアが発生しない露光現像工程でビアを形成することにより、環境負荷の高いデスミア工程を省くことができます。
　デバイスの多様化・高機能化が進む中、半導体パッケージの小型・薄型化に加え、製造コスト低減に必要な半導体アドバンスドパッケージに本開発品を使用することで、お客様の製造プロセスにおける生産性向上や歩留まり改善に貢献することができます。

低反り/高充填性/感光性を両立した、アドバンスドパッケージ用厚膜絶縁フィルム

新規開発品の外観

MD(Machine Direction)、TD(Transverse Direction)
共に回路間の気泡なく良好なラミネート性

主な用途
　半導体アドバンスドパッケージの層間絶縁材、封止材、充填材
JPCA賞概要
　一般社団法人 日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2021（第51回 国際電子回路産業展）」の展示会全出展者を対象としたものです。同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2022年は4件が「第18回JPCA賞（アワード）」として選出されました。https://www.jpcashow.com/show2022/jp/event/jpca_award.html