インキ中にダイオキシン発生の原因となる塩素や臭素などのハロゲンを含まない（塩素、臭素各900ppm以下、トータル1,500ppm以下：JPCA ES01-2003）もの。

プリント基板などの表面の銅パッドやスルーホールなどの酸化防止用に表面コートした薄いはんだ皮膜を指す。予備はんだとも呼ばれる。

パソコンのCPU、メモリーといった半導体を実装するための中間板（インターポーザ）の役割をはたすプリント配線板の一種。

プリント基板などの、層間の電気的接続を目的としたスルーホール･めっき穴を指します。部品リードを挿入しないスルーホールを指します。

コア基板（ベース基板）に導体層と絶縁層を交互に積層して作った高密度プリント配線板のこと。

コア基板（ベース基板）に絶縁層と導体層を交互に積層して、レーザーなどでドリル穴加工を行い、高密度プリント配線板を製造する工法。

感光性絶縁層を塗布し、フォトマスクを使用して露光現像により形成されたブラインド･ビアホールを指します。微小径のビアホールを一括形成できるので、生産性が向上します。

パッケージ（モジュール）のうち基材部分がガラスエポキシなどのプラスチックからなるもの。

プラズマ・ディスプレイ・パネル。次世代テレビと言われている薄型大画面のPDPテレビに使用されるガラスパネル。薄い2枚のガラスを重ねた構造で内部に封入した希ガスに電圧を加え、その時に生じる紫外線を蛍光体にあてることで発光発色を起こさせる。

外光の映り込みを低減するためにパネル内に形成する黒い帯。これにより、黒をより黒く引き締め、コントラストのよいメリハリのある画質を実現する。ブラックマトリクスとも呼ばれる。

フラットパネルディスプレイ。LCDやPDPをはじめとする、薄型ディスプレイの総称。

絶縁基板上に、導電性の配線パターンをめっきやエッチングなどの化学的手法もしくは、導電性ペーストによって配線を形成した板のこと。

ポリエステルやポリイミドフィルムに銅箔を接着した柔軟性・屈曲性を持たせた基板のこと。

高密度実装を可能にするICパッケージ。パッケージの裏面にプリント配線板との接続端子として、格子状に、はんだボールを配列した表面実装タイプのパッケージ。

パッケージの裏面に外部端子としてピンを格子状に配置してある挿入タイプのパッケージ。