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多層プリント配線板
(Multilayer Printed Wiring Board)
3層以上の導体層の間に絶縁層を置いて一体化したプリント基板で、任意の導体層相互および実装する電気部品の端子と任意の導体層との接続ができるものをいう
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電極材料
プラズマ・ディスプレイ・パネルの前面板と背面板に形成される電極をつくるためのペースト状の材料。
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TAB
(Tape Automated Bonding)
銅箔を接着した耐熱性のフィルムにエッチングで回路を形成し、バンプを介して半導体チップを接続する技術。