エレクトロニクス事業では、あらゆる電子機器の中枢を担うプリント配線板を保護するソルダーレジスト(絶縁材料)を中心に様々な電子材料の開発・製造を行っています。当社は、ソルダーレジストの市場性が未知数であった1973年より、他社に先駆けて製品の開発に注力してきました。その背景にあったものは、今も変わらぬ「先手を打つ」企業姿勢と、今後の世界的な電子機器の普及を見据え、ソルダーレジストが電子機器にとって必要不可欠な製品へと成長するという「先見の明」でした。
その後、当社が開発した「アルカリ現像型ソルダーレジスト」は、エレクトロニクス業界向けの化学品として目ざましい成功を収め、それを皮切りに日々進化し続けるエレクトロニクス分野からの様々な要請に応えるべく、今日まで多種多様な製品開発を推進しています。

近年では、電子材料の小型軽量化、高機能化が加速しており、ソルダーレジストにおいても技術革新の波が押し寄せています。その中で、当社はさらなる発展を目指し、創意工夫を重ね、独創性のある新製品の開発を推し進めています。例えば、半導体をパソコンやスマートフォンに実装するために必要となるパッケージ基板用ソルダーレジストでは、従来よりも半導体チップとパッケージ基板の接続信頼性を向上させるために、平滑性に優れたドライフィルムタイプの開発に注力しています。今後は、このドライフィルム化の開発技術力を高めることで、海外マーケットへの進出を加速させていきたいと考えています。
ソルダーレジストで培った既存の技術領域の拡大にも積極的に取り組んでおり、ソルダーレジストのコア技術である「配合」「分散」の技術を活かした層間絶縁材料、導電性接着剤、感光性カバーレイフィルム、インクジェットソルダーレジストなどの製品開発にも注力しています。